Yöntem / Adım 1:
Devre fonksiyonu ihtiyaçlarına göre şematik diyagramı tasarlayın. Şematik diyagramın tasarımı, esas olarak makul yapının ihtiyaçlarına göre her bir bileşenin elektriksel performansına dayanmaktadır, diyagram aracılığıyla PCB devre kartının önemli işlevlerini ve çeşitli bileşenler arasındaki ilişkiyi doğru şekilde yansıtabilir. Şematik diyagramın tasarımı, PCB üretim sürecinin ilk adımıdır ve aynı zamanda çok önemli bir adımdır. Genellikle devre şemalarını tasarlamak için kullanılan yazılım PROTEl'dir.
Yöntem / Adım 2:
Şematik tasarım tamamlandıktan sonra, ızgarayı aynı görünüm ve boyutta oluşturmak ve gerçekleştirmek için her bileşenin PROTEL aracılığıyla paketlenmesi gerekir. Bileşen paketi değiştirildikten sonra, paket referans noktasını ilk pimde ayarlamak için Düzenle / Tercihi Ayarla / pin 1'i yürütün. Ardından, kontrol edilecek tüm kuralları ayarlamak için Rapor / Bileşen Kuralı kontrolünü yürütün ve Tamam'ı seçin. Bu noktada paket kurulur.
Yöntem / Adım 3:
PCB resmi olarak üretildi. Ağ oluşturulduktan sonra, her bileşenin konumu PCB panelinin boyutuna göre yerleştirilmelidir. Yerleştirirken, her bir bileşenin uçlarının kesişmemesini sağlamak gerekir. Bileşenlerin yerleştirilmesi tamamlandıktan sonra, her bir bileşenin kablolanması sırasında pim veya uç geçiş hatalarını ortadan kaldırmak için nihayet DRC incelemesi gerçekleştirilir. Tüm hatalar giderildiğinde tam bir pcb tasarım süreci tamamlanmış olur.
Yöntem / Adım 4:
Tasarlanan PCB diyagramını bir mürekkep püskürtmeli yazıcı aracılığıyla yazdırmak için özel karbon kağıt kullanın ve ardından baskılı devre şemasının kenarını bakır plakaya doğru bastırın ve son olarak termal baskı için ısı eşanjörüne koyun. Devre şeması mürekkebi bakır plakaya yapıştırılmıştır.
Yöntem / Adım 5:
Sistem kartı. Solüsyonu hazırlayın, sülfürik asit ve hidrojen peroksidi 3: 1 oranında karıştırın ve ardından mürekkep lekeleri içeren bakır plakayı içine koyun, yaklaşık üç ila dört dakika bekleyin, bakır plakanın mürekkep lekeleri hariç tüm kısımlarını bekleyin Korozyona uğraması için bakır plakayı çıkarın ve ardından solüsyonu temiz su ile durulayın.
Yöntem / Adım 6:
Yumruk. Deliklerin gerekli olduğu yerlerde bakır plaka üzerinde delikler açmak için bir delik delici kullanın. Tamamlandıktan sonra, iki veya daha fazla pim eklemek için her bir eşleşen bileşeni bakır plakanın arkasından sokun ve ardından bileşenleri bakır plakaya kaynaklamak için bir kaynak aleti kullanın.
Yöntem / Adım 7:
Lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra, tüm devre kartının kapsamlı bir testini yapın. Test sırasında bir sorun varsa, ilk adımda tasarlanan şematik diyagram üzerinden problemin yerini belirlemeniz ve ardından bileşenleri yeniden lehimlemeniz veya değiştirmeniz gerekir. Test başarıyla geçtiğinde, tüm devre kartı tamamlanmış olur
